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MID-Herstellung ohne Metallisierung
25. November 2008
MID-Herstellung ohne Metallisierung
Neues Verfahren für Molded Interconnect Devices
Compound aus PP und Leitfähigkeitskomponente auf Kohlenstoffbasis
Für die MID-Herstellung, also die Fertigung von dreidimensionalen Schaltungsträgern, werden eine Reihe unterschiedlicher Verfahren eingesetzt. Bei allen bisherigen Verfahren wird die Leitfähigkeit des Bauteils durch die Metallisierung von Teilbereichen erreicht. Ein neuartiges Compound auf der Basis von Polypropylen (PP) ermöglicht es jetzt MIDs ohne eine Metallisierung zu realisieren. Die Innovation liegt darin, dass die Leitfähigkeitskomponente auf Kohlenstoffbasis bereits in das spritzgießfertige Material eingebettet ist und die bisher erforderliche Metallisierung deshalb vollständig entfällt. Die pp-mid, Rathsberg, die diese neue Technologie entwickelt und bereits zum Patent angemeldet hat, stellt derzeit vorgefertigte Musterplatten sowie Mustergranulate zur Verfügung. Das Unternehmen arbeitet in Verbundprojekten zur Verfahrensentwicklung und Leitfähigkeitsforschung eng mit dem Bayerische Laserzentrum, Erlangen und der Universität Erlangen-Nürnberg zusammen.
Langfassung [PDF, 357,3 kB Byte]
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