News
Die Impetus Plastics Consulting erweitert unsere Homepage
30. März 2010 / Der Internetauftritt der Impetus Plastics Consulting GmbH erweitert unseren Webauftritt. Sie finden die Inhalte unter dem gelben Reiter "Consulting"
Leichtbau als Konstruktionsprinzip
21. Januar 2010 / Dem Konstrukteur bieten sich durch den Einsatz verschiedener Fertigungsverfahren, einer intelligenten Werkstoffauswahl und geschickter Konstruktionen bei Spritzgussbauteilen diverse Möglichkeiten, Gewicht bzw. Material zu reduzieren.
Spritzgießen 2010: Energieeffizienz durch optimierte Produkt- und Werkzeugentwicklung
20. Januar 2010 / Auf der VDI-Tagung "Spritzgießen 2010" am 9. und 10. Februar 2010 in Baden-Baden hält Prof. Dr. Thomas Brinkmann einen Vortrag "Energieeffizienz durch optimierte Produkt- und Werkzeugentwicklung".
Prototypen in kürzester Zeit
19. Januar 2010 / Der Impetus Plastics Engineering steht ab sofort eine neue Rapid-Prototyping-Anlage im eigenen Hause zur Verfügung.
Produkte im Wettlauf
02. November 2009 / Viele der generellen Methodiken für die Kunststoff-Produktentwicklung sind nicht neu. Neu sind jedoch die Intensität, mit der methodisches Arbeiten genutzt wird, und der gezielte Einsatz von Wertanalyseexperten, um nicht nur kreative Ideen zu generieren, sondern auch Umsetzung und Kosten mit einzubeziehen. Lesen Sie einen Trendbericht den wir im Magazin Kunststoffe veröffentlicht haben.
Erweiterung der Web-Präsenz
30. September 2009 / Das Webangebot von Impetus wird um einen eigenen Bereich Simulation erweitert.
Wertanalyse lohnt sich für jeden
05. Mai 2009 /
Wertanalyse in der Produktentwicklung - ein Erfolgsmodell
Heißverstemmen als alternative Verbindungstechnik
04. Mai 2009 / Als ein neues Verfahren für das formschlüssige Verbinden von zwei Bauteilen hat vor kurzem die LPKF Laser & Electronics AG, D-Erlangen das Laser-Heißverstemmen vorgestellt.
Produkte effizient entwickeln
26. November 2008 /
Die Produktentwicklung heute — schnell und kosteneffizient von der Idee bis zur Fertigung — ist immer eine Teamleistung von erfahrenen Partnern.
MID-Herstellung ohne Metallisierung
25. November 2008 / Neues Verfahren für Molded Interconnect Devices
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